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具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖，环保无卤，使用简单等特性。  

应用领域：

 大量使用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙，在填补不平整的表面之外，同时也将热源传导出去，即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用，充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。  

储存条件及有效期：

 1.产品储存于常温，65%RH环境中。

 2.在生产日期后12个月内使用产品，可获得最好的使用性能。

 注意事项  

以上诸项技术数据乃本公司采用公认可靠检验方法，经多次检验所得平均数据。但为确保正确选择与使用本公司产品，请您基于欲使用对象，先行对使用目的与条件作详尽了解与试用，或通知本公司，以便为您提供更进一步说明与服务。